这类炉主要用于PTC,MLCC和其他电子元件,陶瓷套圈,陶瓷手机壳,电感粉末和NFC磁性铁氧体片的整体烧结过程,也可用于电子零件的热处理。
特点:
1.工作温度:RT〜1 0 00 ℃,RT〜1 4 00 ℃和RT〜1600 ℃ 。
2.隔热材料采用进口节能轻质泡沫砖砌成,强度高,不掉渣。
3.独特的大圆顶结构:稳定性好,炉温均匀,产品一致性好。
4.经典的螺丝传动机构:推力稳定,无爬升和抖动。
5.全自动旋转操作;PLC控制:运行可靠。
6.温度控制方法是控制硅自动电压调节,并具有软启动,软截止,恒定电流/恒定电压等功能。
7.温度控制器:高精度,相对较快,控制稳定。